Контроль окружающей среды: Рекомендуемая влажность хранения и рабочей среды.<40% RH (<30% in harsh environments), temperature 25℃±5℃. Avoid exceeding the material's Tg value (standard FR-4 approximately 130-140℃) to prevent substrate softening and failure.
Предотвращение влаги и окисления: Открытые медные поверхности должны храниться в сухом состоянии. При длительном-хранении рекомендуется вакуумировать или добавлять влагопоглотитель. В условиях высокой влажности/солевого тумана необходимо наносить защитное покрытие для изоляции влаги и агрессивных газов.
Процедура очистки: После выключения питания используйте безводный этанол или специальный очиститель печатных плат с помощью мягкой щетки для очистки пыли/канифоли. Не мойте водой и не используйте сильные кислотные или щелочные растворители. Тщательно высушите после очистки.
Цель проверки: регулярно проверять поверхность доски на наличие плесени, ярь-медянки, трещин, расслоений и вздутий. Измерить сопротивление изоляции ключевых узлов; Если обнаружено ненормальное падение, немедленно проверьте, нет ли влаги или утечек. Меры предосторожности при обращении: Не подключайте электричество напрямую и не выполняйте пайку при высокой-температуре на влажной плате (сначала ее необходимо пропечь при температуре 125 градусов в течение 4–8 часов, чтобы удалить влагу); Избегайте механического изгиба и царапин слоя паяльного резиста острыми предметами.