Материал FR4 обладает превосходными электроизоляционными свойствами, механической прочностью и термостойкостью и является одним из наиболее часто используемых подложек в современной индустрии печатных плат.
1. Ламинирование медью: медная фольга и стеклоткань, предварительно-пропитанная эпоксидной смолой, спрессовываются вместе под воздействием высокой температуры и давления, образуя подложку.
2. Перенос рисунка. Рисунок схемы переносится на медный слой с помощью фотолитографии.
3. Травление: излишки медной фольги удаляются с помощью химического раствора для формирования следов цепи (ширина линий/интервал может составлять всего 3/3 мил).
4. Ламинирование и сверление. Многослойные платы необходимо ламинировать и формовать отверстия с помощью-механического сверления (минимальный диаметр отверстия может достигать 0,15 мм) или лазерного сверления.
5. Обработка поверхности. Обычные процессы включают иммерсионное золочение (износостойкое-, хорошая паяемость) или олово-без свинца (экологически безопасное).